半導(dǎo)體器件的發(fā)展
半導(dǎo)體器件是指用半導(dǎo)體材料制成的具有一定功能的器件，在電路中可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)、開關(guān)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)
換等，用途十分廣泛，因此幾乎所有的電子產(chǎn)品中都會(huì)用到半導(dǎo)體器件，最常見的如家用電器、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、玩具等電子產(chǎn)品；正因?yàn)?/b>
如此，我國十分重視半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近年來相繼推出了一系列的政策措施，促進(jìn)半導(dǎo)體器件的發(fā)展。并將半導(dǎo)體器件作為國家重
點(diǎn)支持的高新技術(shù)產(chǎn)品，同時(shí)也是國家鼓勵(lì)的高新技術(shù)出口產(chǎn)品，特別地，《中國高新技術(shù)產(chǎn)品目錄》(2006)和《中國高新技術(shù)產(chǎn)品出口
目錄》(2006)中明確將“片式晶體管”、“電力電子器件”等半導(dǎo)體器件作為目前社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中優(yōu)先扶持的產(chǎn)品。
半導(dǎo)體器件市場
半導(dǎo)體器件應(yīng)用廣泛，從計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療到航空航天等諸多領(lǐng)域，幾乎所有的電
子設(shè)備中都需要使用半導(dǎo)體器件，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體器件已逐漸成為衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)
經(jīng)濟(jì)的晴雨表，成為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
近年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動(dòng)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，
中國一年制造12億部手機(jī)，3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)，1.5億臺(tái)電視，牢牢占據(jù)世界第一，然而半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也不足全球的7%，市場份額還
不到10%，也就是說中國半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)90%以上依賴進(jìn)口。因此國家政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大大增加了支持力度，2014年，國家發(fā)布《國
家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。2015年，中國政府成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。此外，《國家集成電路推進(jìn)綱要》、《中國制
造2025》等頂層設(shè)計(jì)文件對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展做出規(guī)劃，鑒于，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，到2020年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
年增長率不低于20%，同時(shí)，《中國制造2025》明確提出2025年要達(dá)到50%目前已有數(shù)百億美元正在投入到半導(dǎo)體行業(yè)中，因此半
導(dǎo)體行業(yè)獲得快速發(fā)展的機(jī)遇，平晶微電子（公司介紹見PPT）作為從事高端半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商之一，平晶微受益于國家迅速發(fā)展.
同時(shí)抓緊了機(jī)遇，因現(xiàn)有之封裝設(shè)施已不能滿足市場需求，因此我們計(jì)劃導(dǎo)入先進(jìn)無引腳封裝。
企業(yè)發(fā)展
東莞平晶微電子科技有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，產(chǎn)品成功給銷售TCL、深圳康佳、偉易達(dá)、遠(yuǎn)愛、
泰和安等企業(yè)，公司采購大批全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備，持續(xù)為客戶提供優(yōu)產(chǎn)品質(zhì)、提高可靠性產(chǎn)品的同時(shí)，積極推進(jìn)兩化融合，不
僅為客戶提供完整的解決方案和專業(yè)技術(shù)支持，還能快速響應(yīng)客戶小批量、多樣化及定制化需求。我司結(jié)合公司實(shí)際支配的資源情況，瞄
準(zhǔn)世界一流水平，進(jìn)行購入新的設(shè)備，推出DFN/QFN/SOP-8封裝在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用，為公司創(chuàng)造了新的利潤增長點(diǎn)，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。